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Es ist und bleibt immer noch ein sehr großes Problem, viele Prozessoren und Sensoren auf engsten Raum so anzuordnen, dass diese funktionieren und in ein bestehendes Design passen. Aus diesem Grund sehen viele die iWatch von Apple als Meisterstück der IT-Kunst an, da sich Apple hier sicherlich etwas ganz Besonderes einfallen hat lassen. Nun kommen neue Gerüchte auf, wonach Apple sich einer neuen Technologie bedient, die gerade in den letzten Wochen und Monaten auf den Markt gekommen ist. Die SiP-Technologie ermöglicht es durch eine sehr kompakte Bauweise, viele Chips auf sehr kleinen Raum zu positionieren und genau dies ist für die iWatch zwingend notwendig.

Angeblich sei Apple sehr interessiert an dieser Technologie und stehe schon im engen Kontakt mit den Herstellern und mit den Ingenieuren, welche für die Entwicklung zuständig sind. Alle anderen Smart-Watch-Hersteller haben noch nicht auf diese Pferd gesetzt und können daher im Verhältnis nur wenige Sensoren und Prozessoren verbauen – Apple hingegen dürfte dies nicht passieren.

QUELLEAppleinsider
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Ein Kommentar

  • Das packaging ist antiquiert! Man hat bga Gehäuse. Neueste Bauelemente werden auch zu allererst in BGA Gehäuse gefertigt. Wegen des einfacen Lötprozesses kann man bei Prototypen SOxx Gehäuse verwenden. Bei BGA Gehäusen ist die Layerzahl höher.