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Apple bereitet sich mit einigen Patenten darauf vor, noch dünnere Geräte im mobilen Bereich zu entwickeln, als es jetzt schon der Fall ist. Erste Indizien dafür sind jetzt aufgetaucht und man kann sich jetzt schon vorstellen, wie dünn die zukünftigen Geräte werden könnten. Apple ist im Begriff den SIM-Karte-Slot wirklich so dünn wie eine herkömmliche SIM-Karte zu machen und damit noch mehr Platz zu sparen. Dadurch kann auch die Bautiefe des Gerätes weiter verkleinert werden und dies gilt einerseits für das kommende iPad Air 2 und für das iPhone 6 oder das iPhone 6C.

Dünner, besser, leichter
Wenn man die weiteren Patente auch etwas genauer ansieht, scheint es ziemlich wahrscheinlich zu sein, dass das iPhone der nächsten Generation noch etwas dünner werden wird und auch das iPad noch an Dicke verlieren dürfte. Apple ist auf jeden Fall darauf bedacht, jede Komponente so klein und effektiv wie möglich zu gestalten.

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