Wie sicherlich einige von euch wissen, wird in den nächsten Jahren die Chip-Struktur auf einen kleineren Standard umgestellt. Der 450 Millimeter-Chip wird in den kommenden Jahren laut CEO Paul Otellini immer wichtiger und man kann auf gleich bleibenden „Chip-Platten“ deutlich mehr Chips produzieren. Genau diese Umstellung sieht Paul Otellini sehr kritisch, da die Umstellung kostenintensiv ist und für viele „kleine“ Chiphersteller nicht leistbar ist. Intel ist in diesem Segment sehr gut positioniert und sieht sich für die Zukunft gewappnet. Dennoch gibt es auch für Intel eine schlechte Nachricht, die man nicht so einfach ausblenden kann.

Der mobile Markt…
Genau in diesem Segment konnte Intel noch keine überzeugende Lösung anbieten und liegt hier deutlich hinter der Konkurrenz. Die ARM-Struktur ist in den meisten Tablets nun Standard und hat sich auch sehr gut bewehrt. Ob Intel mit der 450 Millimeter-Technologie einen Fuß in diese Tür bekommen kann, ist leider noch nicht klar. Im Moment versucht Intel seine eigenen mobilen Prozessoren auf den Markt zu bringen – mit eher mäßigem Erfolg. Vielleicht könnte gerade der mobile Trend eine Wende in der Monopolstellung von Intel sein.

TEILEN

2 comments

  • In diesem Artikel wurde so einiges durcheinander gebracht: Es geht hier nicht um einen "450 Millimeter-Chip" sondern um einen Wafer dieser Größe: Die Chips befinden sich auf diesen Wafern. Derzeit werden 12"-Wafer (300mm Durchmesser) verwandt, in Zukunft soll der Durchmesser aber auf 450mm (=18") steigen. Die "Chip-Platten" (was für ein Ausdruck für eine computeraffine Online-Plattform) bleiben also nicht gleich, sie werden größer. Und mit "Technologie" hat der umstieg auf die größeren Wafer wenig zu tun: hier geht es eher um den teuren Austausch der Infrastruktur, mit der die Wafer hergestellt werden. Mit "Technologie" ist bei der Chipherstellung im Allgemeinen der Umstieg auf eine geringere Fertigungsbreite der Bauteile auf dem Chip gemeint: und die liegt schon bald im niedrigen zweistelligen Nanometer-Bereich... Diese Miniaturisierung dient aber nicht primär dazu, mehr Chips auf ein einzelnes Wafer zu bekommen, dies hat eher andere Gründe: die Leiterbahnen liegen immer näher beieinander, damit mehr Transistoren auf einem Chip platz haben, hiermit werden die Chips leistungsfähiger und stromsparender.