intel-3d-nand-2015-03-27-01Intel 3D NAND Flash-Speicher

Es ist klar, dass hinsichtlich der Speichermedien dem Flash-Speicher (und den darauf basierenden SSD-Laufwerken) die Zukunft gehört, da er viele Vorzüge gegenüber herkömmlichen Festplatten bietet: Er benötigt viel weniger Platz, ist zB energiesparender, geräuschlos und erschütterungsresistent. Das Problem ist allerdings, dass die Preise ziemlich hoch sind, vor allem für hohe Kapazitäten. Dies könnte sich aber im nächsten Jahr durch Neuentwicklungen von Toshiba und Intel grundlegend ändern.

Es haben nämlich beide Unternehmen verlauten lassen, dass sie erste Prototypen des sogenannten 3D-NAND Flash-Speicher hergestellt haben. Der Prototyp von Toshiba verfügt über 48 Schichten Speicherzellen und bietet eine Kapazität von 16 GB in nur einem Speicherchip. Jener von Intel bringt es sogar mit nur 32 Schichten auf 32 GB, eine Version mit 48 GB soll bereits in Arbeit sein. Die Prototypen sind bereits soweit fortgeschritten, dass sie demnächst an Hardwarepartner ausgeliefert werden sollen, um sie dort in der Praxis testen zu können. Bereits im Frühjahr 2016 sollen die ersten marktreifen Produkte erscheinen.

Das potentielle Speichervolumen ist aus heutiger Sicht gigantisch. Laut Intel sollen mit den 3D-NAND-Speicherchips 2,5-Zoll SSD-Laufwerke mit bis zu 10 TB realisiert werden können. Natürlich würden auch Tablets und Smartphones massiv davon profitieren. Zudem scheint es wahrscheinlich, dass damit auch die Preise für SSD-Laufwerke sinken werden.

 

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